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智能硬件如何擺脫千篇一(yī)律?除了AI,還有沒有别的解法

    任何時候、任何空間,隻要進入數字世界,終端都是入口和載體(tǐ),而今,在5G、IoT、AI技術的持續推動下(xià),智能硬件正在被重新定義。在趨同化設計之外(wài),過硬的基礎硬件與優質的交互體(tǐ)驗,正在成爲智能硬件這一(yī)智慧萬物互聯場景的入口的關鍵。


智能硬件如何擺脫千篇一(yī)律


    同質化挑戰待解


    智能硬件是繼智能手機之後的一(yī)個科技概念,通過軟硬件結合的方式,對傳統設備進行改造,進而讓其擁有智能化的功能。智能化之後,硬件具備連接的能力,實現互聯網服務的加載,形成“雲+端”的典型架構,具備了大(dà)數據等附加價值。當前,随着數字化技術的持續發展,智能硬件正在滲透到我們生(shēng)活的方方面面,改善與提高我們的生(shēng)活水平。


    綜觀智能硬件創新類的産品征集,覆蓋智能可穿戴、智慧家庭、5G通信、辦公、娛樂、健康等諸多應用場景。其中(zhōng)來自(zì)手機終端廠商申報的智能硬件數量占比超50%,說明“手機+AIoT”産品生(shēng)态競争已經日趨激烈,智能終端已成爲各個廠商全連接生(shēng)态的重要一(yī)環。另一(yī)方面,深度AI、雲化、強交互、高感知(zhī)等特征明顯加強,特别是5G連接深入,智能硬件呈現多形态、多功能、多樣化趨勢。


    以手表爲例,作爲可穿戴設備的代表,在手機銷量連續下(xià)滑的背景下(xià),智能手表正成爲手機廠商瞄準的新賽道,在本屆作品的可穿戴設備之中(zhōng),以OPPO Watch 3 Pro與華爲Watch GT 3 Pro最受專家關注。在智能耳機市場,競争更爲激烈,入圍彙編的HUAWEI FreeBuds Pro 2與OPPO Enco X2,難分(fēn)伯仲。


    然而,由于可穿戴式智能設備爲了便于攜帶,設備體(tǐ)積比較小(xiǎo),在用戶交互方式上缺乏創新,因此産品同質化現象仍較爲嚴重。


    智東西主編張國仁指出,現階段智能硬件産品形态創新太有限,同質化現象比較嚴重。新技術突破越小(xiǎo),産品形态變化和功能變化也就越小(xiǎo),這不僅是整個産業的問題,也與國産突破有限有關。


    以智慧屏賽道爲例,作爲前兩年大(dà)熱的智能硬件與家庭智能“入口”,智慧屏的發展備受關注。然而,在近兩年的發展上,智慧屏在智慧體(tǐ)驗上鮮有創新,更多的是在材質、音質上進行叠代升級,如榮耀智慧屏X3、華爲智慧屏S86 Pro等。相(xiàng)似的“尴尬”也出現在智能音箱上,以今年發布的華爲Sound X鎏金劇院版爲例,作爲當前音質較爲出色的智能音箱,其主要的優勢是采用了帝瓦雷聯合設計三分(fēn)頻(pín)架構,獨立的中(zhōng)高低喇叭單元,并針對高中(zhōng)低三個頻(pín)段進行了專門的聲學設計,帶來頻(pín)率範圍更寬、聲壓級更高、失真更小(xiǎo)、頻(pín)響更平坦的音質效果。


    值得關注的是,随着AI技術的不斷發展,可交互機器人正在成爲業界關注的重點,以本次入圍的元蘿蔔AI下(xià)棋機器人爲例,作爲商湯科技推出旗下(xià)首個家用消費(fèi)級人工智能産品,元蘿蔔AI下(xià)棋機器人提供了包含AI學棋、殘局挑戰、棋力闖關、巅峰挑戰等多種模式,即便是0基礎的孩子也可以通過機器人的講解學習象棋規則,學習象棋有關的知(zhī)識和技巧,通過加入AI視覺系統,配合機械臂實現了毫米級的精準操作,保證機械臂在對弈的過程中(zhōng)能夠準确落子。并且在弱光、強光、遮擋燈光複雜(zá)環境下(xià),AI視覺系統特可以從容的進行應對。


    中(zhōng)健智慧社區智能硬件專家王慶剛直言,今年智能硬件産品種類沒有太多創新,産品同質化嚴重。在技術和應用方面沒有太多突破前提下(xià),最好可以找一(yī)個切合大(dà)衆的場景,比如AI下(xià)棋機器人,結合養老市場和智能健康等都是不錯的落地場景。


    從芯片到智能手表


    AI争搶智能硬件賽道


    在Chat-GPT作爲人工智能“萬億産業”中(zhōng)軟件側的代表,引爆全球之後,AI芯片、可穿戴設備等智能硬件也同樣會是AI大(dà)玩家的必争之地。


    智能硬件産業鏈上遊是基礎軟硬件提供商,主要提供芯片、傳感器等元器件、通信/視覺模組等中(zhōng)間件以及AI算法等基礎技術;中(zhōng)遊是類型豐富的智能硬件終端企業,随着行業分(fēn)工的日益深化,智能硬件企業又(yòu)逐步分(fēn)化爲品牌商、方案商、制造商等;産業鏈下(xià)遊則是各種各樣的行業應用場景和下(xià)遊渠道、終端客戶等。


    1.上遊:智能芯片 算力的必争之地


    當前人工智能爆發新一(yī)輪浪潮,海量參數産生(shēng)大(dà)算力需求,Open AI預估算力需求每3.5個月翻一(yī)倍,每年近10倍。AI大(dà)模型的算力水平顯着供不應求,高壁壘AI芯片顯着受益。


    2.中(zhōng)遊:終端企業“各顯神通”


    智能硬件産品的種類繁多、應用領域廣泛,不同應用領域的産業發展成熟度不同。在此背景下(xià),不同智能硬件企業專注于不同的行業領域,部分(fēn)企業在某一(yī)特定的細分(fēn)市場占據了較高的市場份額,但(dàn)就智能硬件行業總體(tǐ)而言,尚未形成具有行業壟斷性的企業。


    知(zhī)名品牌商以Meta、蘋果、谷歌、三星、華爲、小(xiǎo)米等企業爲代表,通過大(dà)力發展品牌投入、生(shēng)态打造、前沿技術研發等附加值較高的領域,參與全球競争,占據了智能硬件産業鏈重要環節。


    3.下(xià)遊:智能穿戴設備 争奪普通用戶的重要領域


    通用人工智能的爆發(AGI),讓智能硬件本就無限“光明”的前景增添了更多地确定性。從鋼鐵俠裏的“Jarvis”,到星際穿越中(zhōng)的“Tars”,再到流浪地球裏的“MOSS”可見人們對于虛拟助手的渴望早已達到極點。


    作爲AGI最貼近C端消費(fèi)市場的賽道,智能穿戴設備也必将成爲未來巨頭下(xià)場亂鬥最激烈的行業。近期,阿裏巴巴天貓精靈的一(yī)款智能眼鏡正測試升級大(dà)模型交互系統,也可用于耳機、頭盔等穿戴設備中(zhōng)。另外(wài),華米也宣布其新款Amazfit Falcon運動智能手表将上線ChatGPT表盤。


    萬億市場指日可待


    目前,國際上除了以GPU、FPGA、ASIC爲代表的AI加速芯片,還有比較前沿性的研究,例如:類腦芯片、可重構通用 AI芯片等。據IDC預計,到2025年人工智能芯片市場規模将達726億美元。


    而對于用戶而言,對智能硬件最有感知(zhī)的産品莫過于智能穿戴設備了。智能手表開(kāi)始成爲某種意義上的“敲門磚”級别的配置。據了解,除了日常使用,智能手表還可以用于多種場景,包括運動跟蹤、健康管理、旅遊出行、社交娛樂等,有的還提供導航、預訂餐廳、預訂機票(piào)等便捷服務。


    此外(wài),XR領域也不斷受到官方關注,目前已經被普遍認爲是可以取代智能手機的下(xià)一(yī)代移動平台。大(dà)衆可以通過AR/VR/MR等多模态終端入口,随時随地享受數字經濟和社會的服務。除了個人用戶外(wài),XR技術也在工業制造領域成爲了全新的生(shēng)産力工具,包括研發設計、生(shēng)産優化、設備運維、産品測試、技能培訓等在内的智能制造新形态。


    專業行業人士認爲,随着物聯網生(shēng)态體(tǐ)系内互聯産品的不斷增加給用戶帶來體(tǐ)驗提升,和商家在用戶需求驅動下(xià)不斷進行新一(yī)輪的創新和市場拓展,以及5G、雲計算等數字化基礎設施的不斷完善,整個市場将會加速擴展。預計到2025年,我國消費(fèi)級智能硬件的市場規模将達到1.3萬億元左右。


    天眼查數據顯示,以國内VR領域爲例,截至目前,現存VR相(xiàng)關企業2.6萬餘家,其中(zhōng)2023年1-5月新增注冊企業20萬餘家;從地域分(fēn)布來看,廣東以7910餘家位列區域首位;江蘇、山東分(fēn)列二、三位,分(fēn)别擁有1800餘家以及1450餘家。


    報告認爲,随着國内智能硬件領域收到政府支持、互聯網發展、消費(fèi)者認可等多方面的影響,國内的智能硬件行業的發展前景将十分(fēn)廣闊。


    企業如何提高競争力?


    近年來,在技術加速演進、多樣化需求不斷增長的共同驅動下(xià),我國智能硬件産品快速發展,已廣泛滲透于經濟生(shēng)産和居民消費(fèi)的各個場景,朝着高端化、多元化方向加速邁進。随着傳感器、芯片等核心零部件叠代創新,5G、雲計算、人工智能等數字技術按下(xià)“快進鍵”,智能硬件将朝着感知(zhī)更靈敏、交互更智能方向不斷發展。消費(fèi)升級趨勢下(xià),用戶需求不斷提升,智能化、品質化、個性化等成爲智能硬件産品重要發展方向。


    智能硬件企業需強化“内生(shēng)外(wài)引”戰略,分(fēn)階段、分(fēn)層次構築競争壁壘,吸引資本加碼布局。


    初創期智能硬件企業打磨自(zì)身潛力,構築技術、産品、商業模式、人才、渠道等優勢,保障成長确定性。在發展初期,智能硬件企業應當緊跟市場需求,加強人才支撐和技術積累,打磨産品和服務,以高度契合的商業模式奠定持續發展基礎。


    成長期智能硬件企業重點關注圈層、私域、潛客等要素,依托外(wài)部資源導入,實現業績高增。此階段,智能硬件企業進入擴張關鍵期,需要建立用戶規模、品牌影響力等競争優勢,加速搶占市場份額,拉動銷售增長。


    成熟期智能硬件企業繼續強化“内生(shēng) + 外(wài)引”戰略,驅動可持續發展。随着智能硬件企業發展進入穩定增長期,如何創新變革、突破發展天花闆成爲關鍵問題,創造業務新增長點、提升品牌核心競争力顯得尤爲重要。


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